๋์์:ย ๋ฐ์ฌ ์กธ์
์์ ์/ํฌ๋ฅ/ํ ํ์ฌ ๊ทผ๋ฌด
- 4์๋ง E-mail์ ํตํย CV ์ ์(Gwnaghee.jo@samsung.com)
- ์ฌ์ ๋ฐฉ๋ฌธ์ ํตํ ํ์ฌ ์๊ฐย :ย 5์ 8์ผ~12์ผ(์์ ์ฐ๊ตฌ์ ๋ฐฉ๋ฌธ)
- ๋ฉด์ ์งํ : 5์ ๋ง(ํ์ฅ๋(์๋ฌด) or ์ฐ๊ตฌ์์ฅ(์ ๋ฌด)) ์์
๊ด์ฌ์์ผ์ ๋ถ์ ์ ์ด๋ฉ์ผ๋ก ์๋ ๋ด์ฉ ์
๋ ฅํ ํ์ ๋ถํ๋๋ฆฝ๋๋ค.
ย (Gwanghee.jo@samsung.com)
|
์ฑ๋ช
|
์ฐ๋ฝ์ฒ(ํด๋ํฐ)ย
|
ํ๊ต(ํ/์/๋ฐ)ย
|
์ ๊ณตย
|
์ง๋ ๊ต์
|
์ฐ๊ตฌ ๋ถ์ผย
|
์กธ์
์๊ธฐย
|
์ด๋ฉ์ผย
|
์๋
์์ผย
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
์ผ์ฑ์ ์ ์์ฐ๊ธฐ์ ์ฐ๊ตฌ์ (DS๋ถ๋ฌธ)๋ ์ ๋ถ์ผ์ ๊ฑธ์น ๋ฐ๋์ฒด ์ฅ๋น/๋์คํ๋ ์ด ์ฅ๋น๋ฅผ ๊ฐ๋ฐ์ ๋ด๋นํ๊ณ ์์ด์
๊ธฐ๊ณ, ์ ๊ธฐ, ์ ์, ์ํํธ์จ์ด, ๊ณต์ , ์ฌ๋ฃ, ๋ก๋ด, ์ ์ด ๋ฑ ๊ณตํ์์๋ ํ์๋ก ํ๋ ๊ฑฐ์ ๋ชจ๋ ๋ถ์ผ์ ๊ธฐ์ ์ ํ์๋ก ํ๊ณ ์์ต๋๋ค.
์์ฐ๊ธฐ์ ์ฐ๊ตฌ์๋ DS๋ถ๋ฌธ ๋ด ํต์ฌ ์์ฐ๊ธฐ์ ์ ์ ํ์ฐ๊ตฌ์ ์ค๋น๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐ์ ํตํด ์ผ์ฑ์ ์์ ์์ฐ๊ธฐ์ ์ ์ ๋ํ๋ ๊ณณ์ผ๋ก, ๋ฐ๋์ฒด ๋ฐ ๋์คํ๋ ์ด ์์ฐ๊ธฐ์ ๋ถ์ผ์ ์ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐ๊ณผ ํ์ ์ ์ง์ํ๋ ์ฐ๊ตฌ์์
๋๋ค.
๋ฐ๋์ฒด ์ค๋น๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐ, ์ฐจ์ธ๋ ์์ฐ๊ธฐ์ ๋ฐ Solution ๊ฐ๋ฐ๋ก DS๋ถ๋ฌธ์ ์์ฐ๊ธฐ์ ์ด์ผ๋ฅํ๋ฅผ ๋ชฉํ๋ก ํ๊ณ ์์ต๋๋ค.
๋ํ ์ผ์ฑ์ ์ ๅ
จ์ฌ์
๋ถ ์ค์์ ํ๊ท ๊ทผ์ ์ฐ์๊ฐ ๊ฐ์ฅ ๊ธธ๊ณ , ๊ทผ๋ฌด ๋ง์กฑ๋ ํ๊ฐ์์ ๋งค๋
1~2์๋ฅผ ๊ธฐ๋กํ๊ณ ์์ต๋๋ค.
๋ํ ์ธ๊ตญ ์ผ๋ฅ ๊ธฐ์
์์ค์ ๊ธ์ ์ ์ธ ๋ณด์์ด ์ด๋ฃจ์ด์ง๊ณ ์์ผ๋ฉฐ,
๋ฐ์ฌ ์ธ๋ ฅ์ด ์์ ์ ์ฐ๊ตฌ ๋ถ์ผ์ ์ฐ๊ณ์ฑ ์๋ ์ผ์ ํ๊ธฐ์ ์ ํฉํ ์ฐ๊ตฌ์์
๋๋ค.
์ ํฌ์ฐ๊ตฌ์์ ์ฐ๊ตฌ ๋ถ์ผ๋ ์๋์ ๊ฐ์ต๋๋ค.
[์ฐ๊ตฌ ๋ถ์ผ]
โ ํจํฐ๋/๊ฒ์ฌ๊ณ์ธก/๋ก๋ด ๋ถ์ผ
[ํจํฐ๋]
Printable Electronics (Flexible Devices, e-Paper, Solar cell, Ink Jet, Metal Jet ๋ฑ)
๋ฐ๋งํ์ฑ, MEMS, Piezo Actuato , Inkjet Printing, Nano Imprinting, Roll to Roll, Roll Printing
[๊ดํ]
๋
ธ๊ด ๋ฐ ๊ณ์ธก์ฉ ๊ดํ๊ณ Simulation/ํด์์ค๊ณ/์กฐ๋ฆฝ/์ธก์
[์ฌ๋ฃ]
Inkjet ์ฌ๋ฃ, Printing ์ฌ๋ฃ (ํ๋ฆฐํ
/๊ฒฝํ ์ ํ์ ์ฌ๋ฃ ํน์ฑ ๋ถ์ ๋ฐ ๊ฐ์ง, ๊ณต์ ์ต์ ํ)
[๊ฒ์ฌ]
Image Processing Algorithm, Optical Design for 2D/3D Image based Measurement,
Scanning Probe Microscopy, Electron Beam based Inspection & Metrology,
Measurement & Inspection System Design (์ด์ ๋ฐ ๋ฉ์นด๋์ฆ ์ค๊ณ, ํด์, ์ธก์ , ์ ์ด)
[Control & S/W]
Power Electronics, Inverter/Converter, Motor Drive, Motion Control,
Vibration Control, ์ ์ด ์ด๋ก ๋ฐ ์์ฉ, System Identification, Diagnosis
[์ ํธ์ฒ๋ฆฌ]
๊ณ ์ ํ๋ก/FPGA ์ค๊ณ, Chip Design & Verification, DFT, Signal Processing, ํ
์คํธ ์์คํ
์ค๊ณ, SI/PI/EMI/EMC ํด์
[Robot]
Navigation, Haptic/Tele-operation, Decision/Reasoning, Sensor Fusion, Augmented Reality,
Robot Vision(Visual Servoing, ๋ฌผ์ฒด์ถ์ ), ๋ณตํฉ์ธ์๊ธฐ์ (์์ฑ/์์), Intelligent SW Architecture,
Manipulator ๋ฐ Wheel Mechanism ์ค๊ณ, Dynamics & Kinematics, Path Generation & Control, Vibration Control
[์ ๋ฐ ๋ฉ์นด๋์ฆ ๋ฐ ์คํ
์ด์ง]
๊ตฌ๋ ์์ํ ์ค๊ณ, ์ ๋ฐ ์กฐ๋ฆฝ, ์ค์ฐจ ๋ณด์ ์์น ์ ์ด, Laser ์ธํฐํ๋ก๋ฏธํฐ, ์์ฉ Mechanism ์ค๊ณ,
์ ๋ฐ ๋ฉ์นด๋์ฆ CAE ํด์(๊ตฌ์กฐ/๋์ญํ/์ด/์ ์ฒด ํด์ ๋ฐ ์ค๊ณ)
โ ๊ณต์ ์ฅ๋น/์์ฐ์ต์ ํ ๋ถ์ผ
[Fab]
๋ฐ๋์ฒด Photo Optics/Laser Source/Chuck ์ค๊ณ ๊ธฐ์ , ๋ฐ๋์ฒด/LCD ๊ณต์ ๊ธฐ์ (Photo, Etch, CVD etc.) ,
Plasma ๊ธฐ์ (Source ์ค๊ณ, Diagnostic, Simulation), RF Matching Network ๊ธฐ์ ,
๊ณ ์ง๊ณต Chamber ์ค๊ณ๊ธฐ์ , ์ค์๊ฐ ๊ณต์ ์ง๋จ ๊ธฐ์ , ์์ํ ์ค๊ณ ๊ธฐ์ (ESC, Heater)
[Device Packaging]
Induction Bonding๊ธฐ์ , ๊ณ ๊ฐ์ฑ/๊ณ ์ ๋ฐ ๋ฉ์นด๋์ฆ ์ค๊ณ๊ธฐ์ , ๊ณ ์ Fluxing๊ธฐ์ , Multi-Chip Stack Bonding๊ธฐ์
[Factory Automation]
์๋ ๋ฐ์ก์์คํ
์ค๊ณ ๊ธฐ์ (์ค๊ณ ๋ฐ ์ด์), MCS ๋ฐ Scheduling ๊ธฐ์
[์์ฐ์์คํ
์ต์ ํ]
Design For Manufacturing, Data Mining/๋ถ์/์์ธก ๊ธฐ์ , ๊ณต์ ์ ๋ณด ๊ด๋ฆฌ, ์์คํ
๊ธฐ์ ,
Line Layout Simulation/Analysis/Design ๊ธฐ์ , Process Design & Evalution ๊ธฐ์ , ์๋๋ฐ์ก์์คํ
์ค๊ณ ๊ธฐ์ ,
Embedded System ์ค๊ณ ๊ธฐ์ , Mechanism ์ค๊ณ ๊ธฐ์ , Motion ์ ์ด ๊ธฐ์ , Scheduling & Dispatching ๊ธฐ์
[S/W ์ ์ด ์์คํ
]
๊ณต์ ์ค๋น ์ ์ด S/W, Data Base Application, Web Programming, Scheduling ์ต์ ํ ์๊ณ ๋ฆฌ์ฆ, Architecture ์ค๊ณ ๊ธฐ์ ,
์ฐ์
์ฉ Network ์์ฉ๊ธฐ์ , Embeded System ๊ธฐ์ (Firmware, H/W), Sensor & Actuator ์์ฉ๊ธฐ์
ย
์ง์ ๋ถ์ผ
โ ์ด์ ๋ฐ ์ค๊ณ ๋ฐ ์ ์ด
โ ์ด์ ๋ฐ ์ธก์
โ ํ๊ฒฝ ์ ์ด ์์คํ
๊ตฌ์ถ
โ MEMS ๊ธฐ์ ๋ถ์ผ
โ ๊ณ ์ ๋ฐ์ดํฐ ์ฒ๋ฆฌ
โ Image Processing
โ platform ๋ฐ database ๊ด๋ จ
โ ๊ดํ ์ค๊ณ ๋ฐ ์ธก์
โ ๊ธฐ๊ตฌ, ๊ดํ, ์ ์ฒด ์๋ฎฌ๋ ์ด์
๋ถ์ผ
โ ์ต์ ์ค๊ณ
โ ์ปดํจํ
, ๋คํธ์ํฌ, ์์คํ
๋ชจ๋ธ๋ง
โ ์ ๋ณด ๋ฐ ์ ํธ์ฒ๋ฆฌ
โ ํ๋ก ๋ฐ ์์คํ
โ ๊ด์ ์ก ๋ฐ RF
โ ๋๋
ธ์์
โ ์ ๋ ฅ์ ์
You must be logged in to post a comment.