Korean Graduate Student Association (KGSA)

 

삼성전자 메모리사업부는 반도체 및 미래 부품 기술 전반을 책임지고 있는 삼성전자의 조직이며 지난 27년 이상 업계 선두를 달리며 미래의 사업성 Vision을 확보함과 동시에 막대한 이익을 견고한 받침으로 삼아 반도체 신기술 개발을 선도하여 세상을 놀라게 하는 기술들을 매 순간 끊임없이 연구개발하고 있습니다.

현재 당사는 차세대 중점 사업으로 Data Center, AI, Automotive, 5G 응용向 메모리를 선정,해당 분야의 뛰어난 전문성을 보유한 Ph.D 또는 Ph.D Candidate 분들을 모시고자 합니다.

당사 입사에 관심이 있으신 분들은 sukka.kim@samsung.com 로 CV 전송 부탁드리며, 4~6월 중 현지 Meeting 일정을 세워 한분 한분 직접 찾아뵙고 말씀 나눌 수 있도록 하겠습니다.

궁금하신 사항이 있으시면, 언제든지 말씀부탁드립니다

감사합니다.
김석환 드림

삼성화재에서 글러벌 석박사 인턴십을 채용합니다.

해당 프로그램은 석/박사/MBA 분들을 대상으로 한 인턴십으로
우수한 성적으로 수료시 최종 입사와 직결되는 프로그램이며,
실제로, 최근 3년간 Caltech, UC Berkeley, NYU, Georgia Tech 等
글로벌 Top 대학 석/박사 출신분들께서 이 전형을 통해 입사하셨습니다.

금번에 인사담당자 및 관련 현업 임직원분들이 리크루터로서
영국, 미국, 캐나다 주요 지역에서 현지 설명회를 진행할 예정으로,
현지에서 우수한 인재분들을 만나뵙고자 합니다.

프린스턴 방문일정은 3월30일 (토요일) 12:00 p.m (점심식사간 설명회) 입니다.
참석을 원하시는 분은 Facebook을 통해 RSVP하거나 sc42@princeton.edu로 RSVP해주세요.

인턴십에 대한 자세한 내용은 첨부파일을 참고해주세요.

WFUNA College Leaders at the UN: Korea International Applications Now Open

1-1. NEREC Young Fellows Program 2019_Announcement

1-2. NEREC Young Fellows Program 2019_Application Form

2-1. NEREC Graduate Fellows Program 2019_Announcement

2-2. NEREC Graduate Fellows Program 2019_Application Form

Appendix. NEREC Summer Fellows Program 2018

In March 2014, the Korean government established an academic think tank called the Nuclear  Nonproliferation Education and Research Center (NEREC) to undertake education and research to foster international nuclear nonproliferation conducive to the peaceful use of nuclear technology. The Center has three objectives: (1) to train and nurture nonproliferation human resources, (2) to conduct nonproliferation policy research combining technical expertise and policy insights, and (3) to lead discussions on the peaceful use of nuclear technology and various aspects of nuclear nonproliferation.

As a major part of the Center’s annual activities, NEREC runs a Summer Fellows Program for undergraduate and graduate students. For the last four years, around 99 students from top-notch universities in various countries including the United States, Singapore, Sweden, Vietnam, India, Nigeria as well as Korea were selected as Fellows. The had a wonderful summer experience of studying and doing research on nuclear nonproliferation, while experiencing Korean culture. We would love to introduce more excellent students this unique and enriching summer program.

The 2019 NEREC Summer Fellows Program, the 6th in its series, will be held as follows:

(1) Young Fellows Program for Undergraduate Students

– Duration: July 8 to August 9, 2019 (5 weeks)

– Place: KAIST, Daejeon, ROK

– Activities: Lectures on Nuclear energy and Nonproliferation, Debate or Role Play as a teamwork, Field

Trips to Seoul and Gyeongju, Participation and poster presentation at the NEREC Conference on Nuclear Nonproliferation and Korean cultural events

– Benefits: Lodging for 5 weeks and all costs related to field trips and Conference participation

(approximately USD 2,500 per person)

(2) Graduate Fellows Program for Graduate Students

– Duration: July 8 to August 17, 2019 (6 weeks)

– Place: KAIST, Daejeon, ROK

– Activities: Nuclear Risk Management Class, Group research, Field trips to Seoul, Gyeongju, and China and Japan, Participation and poster presentation at the NEREC Conference on Nuclear Nonproliferation and Korean cultural events

– Benefits: Lodging for 6 weeks and all costs related to field trips and Conference participation (approximately USD 6,000 per person)

Interested students are encouraged to complete and submit their applications via email(cahornibrook@kaist.ac.kr) by March 6th.

삼성전자 메모리사업부 주요업무 분야(통합)

삼성전자 메모리사업부_입사지원서양식

세계 1위의 반도체 Technology를 선도하는 ‘삼성전자 DS부문 메모리사업부’에서
다음과 같이 설계, 소자/공정, S/W, 시스템, 제조Science, 소재/분석/계측 等

다양한 분야의 박사, 포닥 연구원 및 경력직 분들을 모집합니다.

자세한 내용은 아래 채용 공고를 참고해 주시기 바라며
관심 있으신 분들의 많은 지원 바랍니다.

1. 모집대상

□ ’19年 및 ’20年 상반기 박사학위 취득 예정자
□ 포스닥 연구원 또는 박사 학위 소지자
□ 석사학위 소지자로 6년 이상 경력 보유자

□ 학사학위 소지자로 8년 이상 경력 보유자

2. 모집분야
□ 분야

모집 직무	수행 업무
S/W Design/ System Architecture	메모리 스토리지 최적화 Solution개발 및 연구 CloudService, Storage System, Os kernel, Cache, File system, Solution, Controller, SSD Develop, 5G Network기반 Solution, Security, 분산시스템等
Design /Verification	고속설계, 제품 적층 설계, 시스템 효율성 향상, 차세대 설계기술 H/W & Software Design, Analog/Digital Design, SoC Design, PHY, Design Validation, SI/PI/EMI/EMC, Accelerator Design
Device/ Manufacturing Technology	차세대 소자 개발, 신물질/공정 개발 전문 연구, 신뢰성 분야 분석,연구 Plasma 공정, EUV, Simulation, Device Test, Quality & Reliability Test, TSV, 반도체 요소기술
AI/Big Data system /Application	AI 및 통계 기반의 솔루션 제품 개발 BigData, Data Science, AI, ML활용, Smart Factory, Probablility Modeling,  DBMS, In-Memory DB, Computing

□ 전공: 전기/전자, 전산/컴퓨터, 화학/화공, 재료/금속, 기계, 물리/화학, 산업공학, 수학, 통계학분야 等  ※ 세부분야는 첨부의 주요업무분야 참조

3. 지원방법

□ 지원기간: 19.2.20 ~ 3.15 (美 현지 시간 기준)
□ 접수처: jhyung.woo@samsung.com (메일제목: [입사지원서]학교명_성명)
4. 전형절차
□ 지원서접수 → 지원서검토 → 전화면접 → 기술면접(화상면접)  → 인성면접(화상면접 or 현지면접)→ 오퍼 발송 → 건강 검진 → 최종 합격

※ 지원서는 첨부의 양식 작성 또는 기존에 보유하고 있는 CV, 이력서로 대체 가능

5. 기타
□ 이력서 검토 후 개별연락 예정
□ 현지 면접 참석 時 숙박 및 교통비 등 경비 지급
※ 세부일정 및 장소는 서류 합격자 대상 개별 공지 예정

6. 담당자

□ 우정형(jhyung.woo@samsung.com , +82-31-208-7993)

TSP_Job description_2019

[양식] 경력사원 입사지원서

-삼성전자 Test & System Package 총괄 채용공고 안내-

 삼성전자 Device Solutions부문에 소속된 Test  & System Package 총괄은 첨단 IT산업의 핵심인 Memory, S.LSI 반도체 Package의 개발부터 생산, Test, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직입니다.

신제품/신공정/신소재 개발, Test효율 향상, 첨단 설비 개발을 통해 HBM, 2.5D Package 등 고부가가치 제품을 개발/생산하고 있으며 최신 Packaging 기술을 선도하여 반도체의 가치를 극대화하고 있습니다.

 세계 최대 반도체 Packaging 조직인 삼성전자 Test & System Package총괄에서 최고의 역량을 지닌 우수한 인재를 모시고자 하오니 많은 관심 부탁드립니다.

 1. 모집대상

 □ 박사학위 소지자(Post Doc.) 또는 2019~20년 박사학위 취득 예정자

 2. 지원방법

 □ 이력서접수: hj1207.lee@samsung.com (메일제목: [이력서접수]성명_학교_전공)

 □ 지원기간: 공고 게재 時 ~ 2019.3.4(月), 24:00까지(한국시각)

  ※ 지원서는 첨부의 양식 또는 기존에 보유하고 있는 영문 이력서 사용 가능(이메일 접수)

 3. 모집분야

 □ 반도체 Package소재/공정개발, Test기술개발, 설비개발, AI(Big Data), Simulation(Thermal, Electrical, Mechanical) 등

  ※ 세부분야는 첨부의 Job Description 참조

 4. 채용 절차

 □ 지원서접수( ~3/4) → 지원서검토 → 전문성면접(전공발표, ~3/15) → 현지인성면접(3월말 또는 4월 중) → 처우협의 → 건강검진 → 입사

 5. 기 타

 □ 제출 이력서는 검토 후 개별연락 예정

 □ 3월 또는 4월 미국 현지 면접 예정 (면접 경비 지원)

  ※ 세부일정 및 장소 추후 공지

 □ 궁금하신 사항은 언제든지 문의주시기 바랍니다.

※ 담당자: TSP총괄 인사팀 채용담당자

(이형주 hj1207.lee@samsung.com, +82-41-536-9390)

첨부파일 참고해주세요: Bain_2019 Spring AC Online Poster

안녕하세요? 삼성전자 CE/IM 부문 인사팀입니다.

‘2019년 삼성전자 글로벌인턴십’ 안내를 드리오니 많은 관심과 지원 부탁 드립니다.

※ 2019년 삼성전자 글로벌인턴십

– 개요 : 미국 Top 공대에 재학중인 우수 R&D인재를 대상으로 하는 인턴십

– 모집직무 : 회로개발, SW개발, 기구개발

– 지원자격 : 학사 또는 석사 재학생 (‘19.12월 또는 ’20년 5월 졸업예정자)  ※ 병역 필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는 분

– 처우 : 인턴실습비(국내 대학생인턴십 수준), 왕복항공권, 숙소, 식대비, 보험 등

– 채용 Process : 지원서접수(온라인) → 인성면접(미국) → 인턴십(한국) → 인턴실습 합격 발표(8월말)

– 지원 방법 :

Step ① 삼성커리어스(www.samsungcareers.com) 홈페이지를 통해 회원가입

Step ② https://goo.gl/ynQs3a 접속 후 지원서 생성 요청

Step ③ 삼성커리어스 홈페이지에 생성된 글로벌인턴십 공고 선택 후 지원서 작성 ※ 2/18(월) 부터 작성 가능

관련 문의사항이 있으시면 globalcareer@samsung.com 으로 언제든 연락 주시기 바랍니다.