Category: 채용관련

삼성전자 메모리사업부 주요업무 분야(통합)

삼성전자 메모리사업부_입사지원서양식

세계 1위의 반도체 Technology를 선도하는 ‘삼성전자 DS부문 메모리사업부’에서
다음과 같이 설계, 소자/공정, S/W, 시스템, 제조Science, 소재/분석/계측 等

다양한 분야의 박사, 포닥 연구원 및 경력직 분들을 모집합니다.

자세한 내용은 아래 채용 공고를 참고해 주시기 바라며
관심 있으신 분들의 많은 지원 바랍니다.

1. 모집대상

□ ’19年 및 ’20年 상반기 박사학위 취득 예정자
□ 포스닥 연구원 또는 박사 학위 소지자
□ 석사학위 소지자로 6년 이상 경력 보유자

□ 학사학위 소지자로 8년 이상 경력 보유자

2. 모집분야
□ 분야

모집 직무	수행 업무
S/W Design/ System Architecture	메모리 스토리지 최적화 Solution개발 및 연구 CloudService, Storage System, Os kernel, Cache, File system, Solution, Controller, SSD Develop, 5G Network기반 Solution, Security, 분산시스템等
Design /Verification	고속설계, 제품 적층 설계, 시스템 효율성 향상, 차세대 설계기술 H/W & Software Design, Analog/Digital Design, SoC Design, PHY, Design Validation, SI/PI/EMI/EMC, Accelerator Design
Device/ Manufacturing Technology	차세대 소자 개발, 신물질/공정 개발 전문 연구, 신뢰성 분야 분석,연구 Plasma 공정, EUV, Simulation, Device Test, Quality & Reliability Test, TSV, 반도체 요소기술
AI/Big Data system /Application	AI 및 통계 기반의 솔루션 제품 개발 BigData, Data Science, AI, ML활용, Smart Factory, Probablility Modeling,  DBMS, In-Memory DB, Computing

□ 전공: 전기/전자, 전산/컴퓨터, 화학/화공, 재료/금속, 기계, 물리/화학, 산업공학, 수학, 통계학분야 等  ※ 세부분야는 첨부의 주요업무분야 참조

3. 지원방법

□ 지원기간: 19.2.20 ~ 3.15 (美 현지 시간 기준)
□ 접수처: jhyung.woo@samsung.com (메일제목: [입사지원서]학교명_성명)
4. 전형절차
□ 지원서접수 → 지원서검토 → 전화면접 → 기술면접(화상면접)  → 인성면접(화상면접 or 현지면접)→ 오퍼 발송 → 건강 검진 → 최종 합격

※ 지원서는 첨부의 양식 작성 또는 기존에 보유하고 있는 CV, 이력서로 대체 가능

5. 기타
□ 이력서 검토 후 개별연락 예정
□ 현지 면접 참석 時 숙박 및 교통비 등 경비 지급
※ 세부일정 및 장소는 서류 합격자 대상 개별 공지 예정

6. 담당자

□ 우정형(jhyung.woo@samsung.com , +82-31-208-7993)

TSP_Job description_2019

[양식] 경력사원 입사지원서

-삼성전자 Test & System Package 총괄 채용공고 안내-

 삼성전자 Device Solutions부문에 소속된 Test  & System Package 총괄은 첨단 IT산업의 핵심인 Memory, S.LSI 반도체 Package의 개발부터 생산, Test, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직입니다.

신제품/신공정/신소재 개발, Test효율 향상, 첨단 설비 개발을 통해 HBM, 2.5D Package 등 고부가가치 제품을 개발/생산하고 있으며 최신 Packaging 기술을 선도하여 반도체의 가치를 극대화하고 있습니다.

 세계 최대 반도체 Packaging 조직인 삼성전자 Test & System Package총괄에서 최고의 역량을 지닌 우수한 인재를 모시고자 하오니 많은 관심 부탁드립니다.

 1. 모집대상

 □ 박사학위 소지자(Post Doc.) 또는 2019~20년 박사학위 취득 예정자

 2. 지원방법

 □ 이력서접수: hj1207.lee@samsung.com (메일제목: [이력서접수]성명_학교_전공)

 □ 지원기간: 공고 게재 時 ~ 2019.3.4(月), 24:00까지(한국시각)

  ※ 지원서는 첨부의 양식 또는 기존에 보유하고 있는 영문 이력서 사용 가능(이메일 접수)

 3. 모집분야

 □ 반도체 Package소재/공정개발, Test기술개발, 설비개발, AI(Big Data), Simulation(Thermal, Electrical, Mechanical) 등

  ※ 세부분야는 첨부의 Job Description 참조

 4. 채용 절차

 □ 지원서접수( ~3/4) → 지원서검토 → 전문성면접(전공발표, ~3/15) → 현지인성면접(3월말 또는 4월 중) → 처우협의 → 건강검진 → 입사

 5. 기 타

 □ 제출 이력서는 검토 후 개별연락 예정

 □ 3월 또는 4월 미국 현지 면접 예정 (면접 경비 지원)

  ※ 세부일정 및 장소 추후 공지

 □ 궁금하신 사항은 언제든지 문의주시기 바랍니다.

※ 담당자: TSP총괄 인사팀 채용담당자

(이형주 hj1207.lee@samsung.com, +82-41-536-9390)

첨부파일 참고해주세요: Bain_2019 Spring AC Online Poster

안녕하세요? 삼성전자 CE/IM 부문 인사팀입니다.

‘2019년 삼성전자 글로벌인턴십’ 안내를 드리오니 많은 관심과 지원 부탁 드립니다.

※ 2019년 삼성전자 글로벌인턴십

– 개요 : 미국 Top 공대에 재학중인 우수 R&D인재를 대상으로 하는 인턴십

– 모집직무 : 회로개발, SW개발, 기구개발

– 지원자격 : 학사 또는 석사 재학생 (‘19.12월 또는 ’20년 5월 졸업예정자)  ※ 병역 필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는 분

– 처우 : 인턴실습비(국내 대학생인턴십 수준), 왕복항공권, 숙소, 식대비, 보험 등

– 채용 Process : 지원서접수(온라인) → 인성면접(미국) → 인턴십(한국) → 인턴실습 합격 발표(8월말)

– 지원 방법 :

Step ① 삼성커리어스(www.samsungcareers.com) 홈페이지를 통해 회원가입

Step ② https://goo.gl/ynQs3a 접속 후 지원서 생성 요청

Step ③ 삼성커리어스 홈페이지에 생성된 글로벌인턴십 공고 선택 후 지원서 작성 ※ 2/18(월) 부터 작성 가능

관련 문의사항이 있으시면 globalcareer@samsung.com 으로 언제든 연락 주시기 바랍니다.

2019년 정규 봄 Research Assistant 채용, 서류 지원 마감일: 2/8 (금) 오전 10시(*RA position은 인턴십 프로그램이니 참고 부탁 드립니다.)

관련 정보: 2019 Spring RA application guideline

2019년 상반기 LG전자 해외 우수 R&D 인재 채용 관련 정보입니다. 특히 컴퓨터공학/전자전기공학/기계공학 전공의 석/박/포닥 과정 학생분들 참고 부탁드립니다. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

참가기관: UN, World Bank, IMF, IDB & Think Tank
일시: 2018년 12월 7일 11:30~15:30
장소: 주미대사관 1층 회의실
(2450 Massachusetts Avenue N.W. Washington, D.C. 20008)
참가신청: sykim87@mofa.go.kr

(참가 신청을 꼭 하셔야 합니다)

 

첨부파일 참고 바랍니다:

2018 EY한영 신입 컨설턴트 공개 채용

EY_New Consultant_OOO_2018

11월9일 금요일, 11:00 ~ 16:00까지 E-quad 로비에서 삼성SDS 채용면담을 진행합니다.

삼성SDS는 기술과 비즈니스를 융합한 새로운 미래를 만들어 나갈 역량있는 글로벌 석/박사 연구원을 모집합니다.

방문하신 분들께 소정의 상품권(Starbucks Giftcard $30)을 지급할 예정입니다.

 

□ 일 정

  – 일 시 : ‘18.11.9(금), 11:00~16:00

  – 장 소 :  Engineering Quadrangle Lobby

 

□ 대 상

  – 박사 학위 취득(예정)자, 박사 후 연구원(Post-doc)

  – 석사 학위 취득(예정)자

 

□ 모집부문

  – AI, Data Scientist, Blockchain, Cloud, Security, UX 등

  – 전공 : 컴퓨터, 전기전자, 산업공학, 기계공학, 수학, 물리, 통계 등

 

□ 상담신청

  – 상담을 원하시면 아래 메일로 RSVP를 회신 주시기 바랍니다.

  – 메일 수신처 : 배상록 과장(sangrok.bae@samsung.com), 박정형 프로(jeong.h.park@samsung.com)

 

□ 문의처

  – 배상록 과장 : sangrok.bae@samsung.com, 02-6155-1863, 010-2733-6515, 카톡ID : inuropa

  – 박정형 프로 : jeong.h.park@samsung.com, 02-6155-3693, 010-3750-7231, 카독ID : sweetypjh

 

□ 기타

  – 당일 부스 방문도 가능하나, 원활한 상담을 위해 RSVP를 요청 드립니다.

    → 이름, 전공/학위, 졸업(예정)년월, 상담희망 시각, 유선연락처, 관심분야, 카톡ID

  – 국가등록 장애인 및 보훈 대상자는 관련법 및 내부 규정에 의거하여 우대합니다.

 

□ 관련사이트

  – 홈페이지 : www.samsungsds.com

  – 소개영상 : https://youtu.be/bCBheLwpfXU

 

보다 자세한 사항은 첨부파일을 참고하시기 바랍니다.