Korean Graduate Student Association (KGSA)

Bain & Company Korea에서 2020 Fall ACI & PTI Recruiting을 실시합니다. 여러분들의 많은 관심과 지원 바랍니다. J

1.    Associate Consultant Intern (click!)

·         자격 : 전공 제한 없음 / 학부 3학년 또는 4학년 (기졸업자 지원 불가) / 9월-12월 중 3개월근무 가능자 / 한국 근무 시 법적으로 결격 사유가 없는 자

·         방법 : 온라인(www.bain.com/ko/careers/ > Apply Now)

–      Position : Associate Consultant Intern / 1^st office preference: Seoul(100%)로 반드시 기입

–      Resume & Cover Letter 첨부; Resume에 근무 가능 기간 기입

·         서류 마감 : 2020년 8월 3일(월) 오전 11시까지 (온라인 접수만 가능)

2.    Project Team Intern (click!)

·         자격 : 전공 제한 없음 / 학년 제한 없음 / 9월-12월 중 3개월 근무 가능자 / 한국 근무 시 법적으로 결격 사유가 없는 자

·         방법 : 온라인(www.bain.com/ko/careers/ > Apply Now)

–      Position : Project Team Intern / 1^st office preference: Seoul(100%)로 반드시 기입

–      Resume & Cover Letter 첨부; Resume에 근무 가능 기간 기입

·         서류 마감 : 2020년 8월 3일(월) 오전 11시까지 (온라인 접수만 가능)

For further information, please refer to www.bain.com/ko/careers/ or contactRecruiting.Seoul@Bain.com.

·         주소 : 서울시 중구 퇴계로 100, 스테이트타워 남산 24층 (Bain & Company Korea, Inc.)

·         전화 : 82-2-6320-9405

현대자동차에서 해외 우수인재 상시채용을 진행한다고 합니다!

지원 사이트의 링크는 아래와 같습니다 .

https://recruit.hyundai.com/hfront/webapply/applyView.do?recuYy=2020&recuType=03&recuCls=3

AI가 이끄는 4차 산업혁명의 시대에서 주목받고 있는 삼성전자 System LSI사업부에서
우수 인재를 적극적으로 모집합니다.

삼성전자 System LSI사업부는 SoC, Sensor, 통신칩, NPU 등 시스템반도체를 종합 설계하는
R&D 기술중심의 사업부로서 매년 빠르게 성장해 나가고 있습니다.

State of the Art이자 고부가가치 산업인 시스템반도체는 ‘시스템반도체 비전 2030’ 선포를 통해 
2030년 시스템반도체 Global No.1 달성을 목표로 하고 있습니다.

이를 위해 전자공학(회로설계, 신호처리, Embedded 등), 전기공학, 컴퓨터공학을 전공한
박사학위 예정자 또는 졸업자를 찾고 있습니다.

시스템반도체가 이끄는 인공지능의 꿈을 함께 실현할 인재분들의 많은 지원 바랍니다.

1. 연구분야
  – Digital 회로설계 : SoC설계/검증, Computer architecture, Memory sub-system, Processor 
  – Analog 회로설계 : IP설계/검증(Digital IP, Analog IP, Library IP), Display/Power/Security IC
  – 신호처리 및 알고리즘 개발 : NPU/DSP 개발, Multimedia IP, Deep Learning, Computer Vision
  – Sensor 제품 개발 : Sensor 회로설계, Pixel 개발, ToF, CMOS Image Sensor 모듈/렌즈 설계
  – Embedded S/W : Compiler, SDK 개발, HDL, BSP S/W, Android/Linux kernel, HAL, Driver

2. 지원자격 : 2020년도 박사학위 취득 예정자 / Post.Doc / 기졸업자 (2020년 입사 가능자)

3. 지원방법 
  – 전형절차 : 이력서 제출 > Screening call >Tech interview(VCI) > HR interview(VCI) > 최종합격 
  – 이력서 제출 : E-mail 개별 접수 *자율 양식
  – 수신처 : kwonmo.yang@samsung.com / unmin.choi@samsung.com

감사합니다. 

신청URL(http://surveyn.kr/index/main/230)

글로벌 반도체 시장를 리드하고 있는 삼성전자 DS부문 TSP총괄에서 우수 인재를 모집합니다.

삼성전자 DS부문 TSP(Test & System Package)총괄은

첨단 메모리 & 시스템 반도체 Package의 개발부터 생산, Test, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직입니다.

TSP총괄이 보유하고 있는 Advanced Package 기술은 HBM, 2.5D Package 등 고부가가치 반도체 제품의 키팩터이며

반도체의 성장 한계를 극복할 수 있는 솔루션으로 주목받고 있습니다.

TSP총괄에서는 전기전자/재료/기계/화학공학 뿐만 아니라 산업공학/화학/물리/이공기타까지

다양한 전공 지식과 역량을 보유한 인재를 채용하고 있으니 많은 지원과 관심 부탁드립니다.

1. TSP총괄 신입채용

 □ 모집기간 : ‘20.4.6 (월) ~ ‘20.4.13 (월) 17:00 까지 *한국시간 기준

 □ 근무지역 : 화성, 천안, 온양

 □ 지원자격 : 2020년 8월 이전 졸업 또는 졸업 예정자 (학/석사) *세부 자격은 홈페이지 참조

 □ 모집직무

  – 패키지 개발  : 패키지 제품개발, 설계, 공정개발, 소재개발, RFA

  – 평가 및 분석 : Test시스템/인프라 개발, Mechanical/Thermal 해석, 불량 분석, 품질 보증

  – 설비 기술    : 반도체 설비 개조/개선 및 유지보수, 제조 인프라 개선

 ※ 채용설명회 영상 및 세부 직무정보는 DS채용홈페이지(http://samsung-dsrecruit.com)에서 확인이 가능합니다.

2. 지원방법

 □ 삼성채용 홈페이지(www.samsungcareers.com) 로그인 → “2020년 상반기 3급 신입사원 채용 공고” 지원

3. 전형절차

 □ 지원서접수(~4.13) → 직무적합성평가 → 직무적성검사(GSAT) → 면접 → 건강검진

기타 문의사항은 아래 메일로 연락주시면 답변드리겠습니다.
※문의: TSP채용(career.tsp@samsung.com)

감사합니다.