[삼성전자 TSP총괄] 채용공고

TSP_Job description_2019

[양식] 경력사원 입사지원서

-삼성전자 Test & System Package 총괄 채용공고 안내-

 삼성전자 Device Solutions부문에 소속된 Test  & System Package 총괄은 첨단 IT산업의 핵심인 Memory, S.LSI 반도체 Package의 개발부터 생산, Test, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직입니다.

신제품/신공정/신소재 개발, Test효율 향상첨단 설비 개발을 통해 HBM, 2.5D Package  고부가가치 제품을 개발/생산하고 있으며 최신 Packaging 기술을 선도하여 반도체의 가치를 극대화하고 있습니다.

 세계 최대 반도체 Packaging 조직인 삼성전자 Test & System Package총괄에서 최고의 역량을 지닌 우수한 인재를 모시고자 하오니 많은 관심 부탁드립니다.

 1. 모집대상

 □ 박사학위 소지자(Post Doc.) 또는 2019~20년 박사학위 취득 예정자

 2. 지원방법

 □ 이력서접수: hj1207.lee@samsung.com (메일제목: [이력서접수]성명_학교_전공)

 □ 지원기간공고 게재 時 ~ 2019.3.4(), 24:00까지(한국시각)

  ※ 지원서는 첨부의 양식 또는 기존에 보유하고 있는 영문 이력서 사용 가능(이메일 접수)

 3. 모집분야

 □ 반도체 Package소재/공정개발, Test기술개발, 설비개발, AI(Big Data), Simulation(Thermal, Electrical, Mechanical)

  ※ 세부분야는 첨부의 Job Description 참조

 4. 채용 절차

 □ 지원서접수( ~3/4) → 지원서검토전문성면접(전공발표, ~3/15) → 현지인성면접(3월말 또는 4월 중) → 처우협의 건강검진입사

 5. 기 타

 □ 제출 이력서는 검토 후 개별연락 예정

 □ 3월 또는 4월 미국 현지 면접 예정 (면접 경비 지원)

  ※ 세부일정 및 장소 추후 공지

 □ 궁금하신 사항은 언제든지 문의주시기 바랍니다.

담당자: TSP총괄 인사팀 채용담당자

(이형주 hj1207.lee@samsung.com, +82-41-536-9390)