대상자: 박사 졸업 예정자/포닥/타 회사 근무
- 4월말 E-mail을 통한 CV 접수(Gwnaghee.jo@samsung.com)
- 사전 방문을 통한 회사 소개 : 5월 8일~12일(수석 연구원 방문)
- 면접 진행 : 5월 말(팀장님(상무) or 연구소장(전무)) 예정
관심있으신 분은 제 이메일로 아래 내용 입력후 회신 부탁드립니다. (Gwanghee.jo@samsung.com)
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성명
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연락처(휴대폰)
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학교(학/석/박)
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전공
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지도 교수
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연구 분야
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졸업 시기
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이메일
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생년월일
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삼성전자 생산기술연구소 (DS부문)는 전 분야에 걸친 반도체 장비/디스플레이 장비를 개발을 담당하고 있어서
기계, 전기, 전자, 소프트웨어, 공정, 재료, 로봇, 제어 등 공학에서는 필요로 하는 거의 모든 분야의 기술을 필요로 하고 있습니다.
기계, 전기, 전자, 소프트웨어, 공정, 재료, 로봇, 제어 등 공학에서는 필요로 하는 거의 모든 분야의 기술을 필요로 하고 있습니다.
생산기술연구소는 DS부문 내 핵심 생산기술의 선행연구와 설비기술 개발을 통해 삼성전자의 생산기술을 선도하는 곳으로, 반도체 및 디스플레이 생산기술분야의 신기술 개발과 혁신을 지원하는 연구소입니다.
반도체 설비기술개발, 차세대 생산기술 및 Solution 개발로 DS부문의 생산기술 초일류화를 목표로 하고 있습니다.
또한 삼성전자 全사업부 중에서 평균 근속 연수가 가장 길고, 근무 만족도 평가에서 매년 1~2위를 기록하고 있습니다.
반도체 설비기술개발, 차세대 생산기술 및 Solution 개발로 DS부문의 생산기술 초일류화를 목표로 하고 있습니다.
또한 삼성전자 全사업부 중에서 평균 근속 연수가 가장 길고, 근무 만족도 평가에서 매년 1~2위를 기록하고 있습니다.
또한 외국 일류 기업 수준의 금전적인 보상이 이루어지고 있으며,
박사 인력이 자신의 연구 분야와 연계성 있는 일을 하기에 적합한 연구소입니다.
박사 인력이 자신의 연구 분야와 연계성 있는 일을 하기에 적합한 연구소입니다.
저희연구소의 연구 분야는 아래와 같습니다.
[연구 분야]
■ 패터닝/검사계측/로봇 분야
[패터닝] Printable Electronics (Flexible Devices, e-Paper, Solar cell, Ink Jet, Metal Jet 등)
박막형성, MEMS, Piezo Actuato , Inkjet Printing, Nano Imprinting, Roll to Roll, Roll Printing
[광학] 노광 및 계측용 광학계 Simulation/해석설계/조립/측정
[재료] Inkjet 재료, Printing 재료 (프린팅/경화 전후의 재료 특성 분석 및 개질, 공정 최적화)
[검사] Image Processing Algorithm, Optical Design for 2D/3D Image based Measurement,
Scanning Probe Microscopy, Electron Beam based Inspection & Metrology,
Measurement & Inspection System Design (초정밀 메카니즘 설계, 해석, 측정, 제어)
[Control & S/W] Power Electronics, Inverter/Converter, Motor Drive, Motion Control,
Vibration Control, 제어 이론 및 응용, System Identification, Diagnosis
[신호처리] 고속 회로/FPGA 설계, Chip Design & Verification, DFT, Signal Processing, 테스트 시스템 설계, SI/PI/EMI/EMC 해석
[Robot] Navigation, Haptic/Tele-operation, Decision/Reasoning, Sensor Fusion, Augmented Reality,
Robot Vision(Visual Servoing, 물체추적), 복합인식기술(음성/영상), Intelligent SW Architecture,
Manipulator 및 Wheel Mechanism 설계, Dynamics & Kinematics, Path Generation & Control, Vibration Control
[정밀 메카니즘 및 스테이지] 구동 요소품 설계, 정밀 조립, 오차 보정 위치 제어, Laser 인터페로미터, 응용 Mechanism 설계,
정밀 메카니즘 CAE 해석(구조/동역학/열/유체 해석 및 설계)
[패터닝] Printable Electronics (Flexible Devices, e-Paper, Solar cell, Ink Jet, Metal Jet 등)
박막형성, MEMS, Piezo Actuato , Inkjet Printing, Nano Imprinting, Roll to Roll, Roll Printing
[광학] 노광 및 계측용 광학계 Simulation/해석설계/조립/측정
[재료] Inkjet 재료, Printing 재료 (프린팅/경화 전후의 재료 특성 분석 및 개질, 공정 최적화)
[검사] Image Processing Algorithm, Optical Design for 2D/3D Image based Measurement,
Scanning Probe Microscopy, Electron Beam based Inspection & Metrology,
Measurement & Inspection System Design (초정밀 메카니즘 설계, 해석, 측정, 제어)
[Control & S/W] Power Electronics, Inverter/Converter, Motor Drive, Motion Control,
Vibration Control, 제어 이론 및 응용, System Identification, Diagnosis
[신호처리] 고속 회로/FPGA 설계, Chip Design & Verification, DFT, Signal Processing, 테스트 시스템 설계, SI/PI/EMI/EMC 해석
[Robot] Navigation, Haptic/Tele-operation, Decision/Reasoning, Sensor Fusion, Augmented Reality,
Robot Vision(Visual Servoing, 물체추적), 복합인식기술(음성/영상), Intelligent SW Architecture,
Manipulator 및 Wheel Mechanism 설계, Dynamics & Kinematics, Path Generation & Control, Vibration Control
[정밀 메카니즘 및 스테이지] 구동 요소품 설계, 정밀 조립, 오차 보정 위치 제어, Laser 인터페로미터, 응용 Mechanism 설계,
정밀 메카니즘 CAE 해석(구조/동역학/열/유체 해석 및 설계)
■ 공정장비/생산최적화 분야
[Fab] 반도체 Photo Optics/Laser Source/Chuck 설계 기술, 반도체/LCD 공정기술 (Photo, Etch, CVD etc.) ,
Plasma 기술 (Source 설계, Diagnostic, Simulation), RF Matching Network 기술,
고진공 Chamber 설계기술, 실시간 공정진단 기술, 요소품 설계 기술 (ESC, Heater)
[Device Packaging] Induction Bonding기술, 고강성/고정밀 메카니즘 설계기술, 고속 Fluxing기술, Multi-Chip Stack Bonding기술
[Factory Automation] 자동 반송시스템 설계 기술(설계 및 운영), MCS 및 Scheduling 기술
[생산시스템 최적화] Design For Manufacturing, Data Mining/분석/예측 기술, 공정정보 관리, 시스템 기술,
Line Layout Simulation/Analysis/Design 기술, Process Design & Evalution 기술, 자동반송시스템 설계 기술,
Embedded System 설계 기술, Mechanism 설계 기술, Motion 제어 기술, Scheduling & Dispatching 기술
[S/W 제어 시스템] 공정설비 제어 S/W, Data Base Application, Web Programming, Scheduling 최적화 알고리즘, Architecture 설계 기술,
산업용 Network 응용기술, Embeded System 기술(Firmware, H/W), Sensor & Actuator 응용기술
[Fab] 반도체 Photo Optics/Laser Source/Chuck 설계 기술, 반도체/LCD 공정기술 (Photo, Etch, CVD etc.) ,
Plasma 기술 (Source 설계, Diagnostic, Simulation), RF Matching Network 기술,
고진공 Chamber 설계기술, 실시간 공정진단 기술, 요소품 설계 기술 (ESC, Heater)
[Device Packaging] Induction Bonding기술, 고강성/고정밀 메카니즘 설계기술, 고속 Fluxing기술, Multi-Chip Stack Bonding기술
[Factory Automation] 자동 반송시스템 설계 기술(설계 및 운영), MCS 및 Scheduling 기술
[생산시스템 최적화] Design For Manufacturing, Data Mining/분석/예측 기술, 공정정보 관리, 시스템 기술,
Line Layout Simulation/Analysis/Design 기술, Process Design & Evalution 기술, 자동반송시스템 설계 기술,
Embedded System 설계 기술, Mechanism 설계 기술, Motion 제어 기술, Scheduling & Dispatching 기술
[S/W 제어 시스템] 공정설비 제어 S/W, Data Base Application, Web Programming, Scheduling 최적화 알고리즘, Architecture 설계 기술,
산업용 Network 응용기술, Embeded System 기술(Firmware, H/W), Sensor & Actuator 응용기술
지원 분야
– 초정밀 설계 및 제어
– 초정밀 측정
– 환경 제어 시스템 구축
– MEMS 기술분야
– 고속 데이터 처리
– Image Processing
– platform 및 database 관련
– 광학 설계 및 측정
– 기구, 광학, 유체 시뮬레이션 분야
– 최적 설계
– 컴퓨팅, 네트워크, 시스템 모델링
– 정보 및 신호처리
– 회로 및 시스템
– 광전송 및 RF
– 나노소자
– 전력전자
– 초정밀 측정
– 환경 제어 시스템 구축
– MEMS 기술분야
– 고속 데이터 처리
– Image Processing
– platform 및 database 관련
– 광학 설계 및 측정
– 기구, 광학, 유체 시뮬레이션 분야
– 최적 설계
– 컴퓨팅, 네트워크, 시스템 모델링
– 정보 및 신호처리
– 회로 및 시스템
– 광전송 및 RF
– 나노소자
– 전력전자